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PUR热熔胶在电子产品领域中的应用

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发表时间:2022-04-08 13:30作者:Linda来源:广东省京极盛新材料科技有限公司网址:http://www.kinggissen.com/

在电子行业,随着产品的超薄化发展,尤其手机、电脑的超窄边框化,双面胶带已不能满足边框与屏幕的固定。湿固化聚氨酯热熔胶对不锈钢、铝等金属材料及ABSPC、玻璃等材料呈现出良好的粘结强度,因此湿固化聚氨酯热熔胶在电子行业具有良好的应用前景

PUR热熔胶应用于电子产品领域的优势在于:

1、电子PUR热熔胶具有较低的粘度,可以在较低的上胶温度下配合点胶机设备使用;在点胶机的配合应用下可以点涂细到1mm的胶线,可以满足目前窄边框手机等电子设备的设计要求;

2、PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯,使用PUR热熔胶粘接产品时更容易拆卸,易于返修;

3、PUR热熔胶固化强度高,可满足绝大部分的电子产品的粘接要求。

4、PUR热熔胶的其他优异性能,如:绝缘性、耐候性、耐老化、耐高低温性能优异等。

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